Jornada de packaging: Hacia un futuro sostenible
Tajamar fue el marco elegido por PACKNET (Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje) e HISPACK (Feria de envase y embalaje) para celebrar una jornada bajo el título “Hacia la circularidad del Packaging: el camino hacia un futuro sostenible” y que tuvo lugar el pasado 13 de marzo.
Tajamar fue el lugar elegido por PACKNET (Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje) e HISPACK (Feria de envase y embalaje) para celebrar una jornada con el título “Hacia la circularidad del Packaging: el camino hacia un futuro sostenible”, que tuvo lugar el pasado 12 de marzo. En estos momentos, en el sector del packaging se habla de modo recurrente acerca de la necesidad de volver a la economía circular y evitar, de esta manera, la proliferación de residuos. De ahí que también se hable mucho de reutilización y reciclaje.
Más de un centenar de profesionales del sector del embalaje (materias primas, packaging y embotelladoras y envasadoras) participaron en la Jornada, que contó con tres mesas redondas en las que se habló sobre la necesidad de aplicar un enfoque global de la eco-innovación como vector de la circularidad; los escenarios a futuro de la reutilización de los envases y embalajes: retos y oportunidades derivadas; y los avances y tecnologías de reciclado que faciliten la transición hacia la economía circular en materia de envases y embalajes.
Empresas como AFCO, PEFC, Ecovidrio o ITENE estuvieron representadas en la jornada. De fondo estaba la incertidumbre sobre la nueva directiva que se espera llegue desde Europa y sobre la posibilidad del cumplimiento de los plazos el RD 1055/2022 sobre envases y residuos.